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I-Connect007 五月 15, 2020

近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多

Eric Camden, Foresite 五月 15, 2020

毫无疑问，焊料是电子组件所需的构件之一，除了一些特殊产品外，世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说，焊料已经有5000多年的历史了，有关统计显示，焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

Sky News 五月 15, 2020

2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多

Todd Kolmodin, Gardien 五月 08, 2020

我们的两栖动物朋友——青蛙Kermit说：“绿色并不简单。”现在，人们比以往任何时候都更加关注绿色环保。无论是气候变化、温室气体、循环利用，还是仅仅是简 ...查看更多

I-Connect007 五月 08, 2020

近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多

Sky News 五月 06, 2020

麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多

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